開発商品

ポリシルセスキオキサン - SRシリーズ

PSQレジン … SRシリーズ(Silsesquioxane Resin)

SRシリーズの特徴

SRシリーズは多くの有機溶媒と極めて優れた相溶性を示すシリコーンオリゴマーであり、粉末状、フレーク状又はご要望に応じて各種溶媒に溶解した状態でご提供させて頂いております。 反応性末端基(ヒドロキシル基やアルコキシ基)が残存しているため、熱処理により容易に脱水および脱アルコール縮合し、薄膜を形成することができます。

  • 熱硬化性オリゴマー
  • 相溶性に優れるため所望の変性が可能
  • 熱硬化による製膜が可能
  • 用途:高耐熱接着剤、薄膜コーティング 等

硬化温度に関して
有機官能基及び末端基の種類により硬化温度は異なります。例えば、有機官能基がフェニル基のポリフェニルシルセスキオキサンでは、左図の測量データから末端基がシラノールであるSR-21は約200℃、末端基がエトキシ基であるSR-23では約150℃に縮合に伴う重量減少が確認でき、末端基の活性に違いがある事が確認できます。また、SR-21やSR-21を完全硬化するとSR-20と同じ耐熱性を示し、約450まで安定な高耐熱膜膜を形成(450℃以上でフェニル基が脱離)することが可能です。

商品ラインアップ

SRシリーズは、有機官能基がメチル、フェニルおよびメチル/フェニルの3種類をパイロット試作しており、お客様のご要望に応じて、粉末状、フレーク状および各種溶媒に溶解した状態でご提供させて頂いております。

グレード 官能基R 末端基 Mw ステージ
SR -21 フェニル(PPSQ) -Si-OH 3,000±1,000 Pilot
-23 -Si-OEt 1,000±500 Pilot
-20 ・・・・ 6,000±1,000 Lab
-13 メチル
(PMSQ)
-Si-OEt 6,000±1,000 Pilot
-33 メチル/フェニル
(PMPSQ)
-Si-OEt 1,000Pilot10,000 Pilot

ページ上部へ戻る