開発商品

ベンゾオキサジン

ベンゾオキサジンの特徴
技術資料

オキサジン化合物の熱開環重合により形成するオキサジン樹脂は、難燃性、寸法安定性、低吸水性、低誘電率、耐熱性に優れ、成形加工時に副生ガスを発生しない新しい熱硬化性樹脂として注目されています。

商品に関して

弊社では、2008年8月にDHDPM (ジヒドロキシジフェニルメタン)型のベンゾオキサジンのスケールアップに成功し、サンプルワークを開始致しております。現在、DHDPS (ジヒドロキシジフェニルスルホン)型のベンゾオキサジンの工業化検討を進めており、スルホン骨格の特徴を出した、より高耐熱で低温硬化が可能なベンゾオキサジンを開発中です。
また、この他にも各種フェノール類およびアミン類の組み合わせにより多様な構造設計が可能であり、お客様のご要望に応じたベンゾオキサジン化合物を提案致します。

商品アイテム

BF-BXZ(DHDPMタイプ)
代表品質
水分0.5%以下
付着溶媒2%以下
含有アニリン7%以下

BS-BXZ(DHDPSタイプ)
代表品質
水分0.5%以下
付着溶媒1%以下
含有アニリン7%以下

硬化時の発熱挙動

  

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